Teknik karşılaştırma: öğütme ve parlatma

Teknik karşılaştırma: öğütme ve parlatma

Boyut	Bileme	Parlatma
Temel hedef	Doğru geometrik hatalar (düzlük/yuvarlaklık), boyutsal doğruluğu kontrol edin	Yüzey parlaklığını geliştirin, mikro çizimleri ortadan kaldırın, ayna kaplamasını elde edin
İşleme İlkesi	Sert aşındırıcı parçacıklar (örneğin, elmas, silikon karbür) kesme çıkarma	Esnek Ortam (Parlatma Macunu/Tekerlek) Plastik Deformasyon ve Mikro-ASPERAYLI
Malzeme Çıkarma	Mikron seviyesi (kaba/yarı bitiş)	Alt Mikron (<0.1μm, bitirme)
Yüzey pürüzlülüğü	RA 0.025 ~ 0.006μm (nano ölçekli ultra hassasiyet)	RA 0.01 ~ 0.001μm (optik sınıf <0.5nm)
Ekipman/Araçlar	Taşlama tekerlekleri/kayışlar/diskler (eşleşen aşındırıcı tane boyutu ve sertliği)	Parlatma tekerlekleri (yün/poliüretan), parlatma macunları (alümina/krom oksit mikropowders)
İşlem parametreleri	Yüksek basınç (0.01 ~ 0.1MPa), düşük hız (10 ~ 30m/s)	Düşük basınç (<0.01MPa), yüksek hız (30 ~ 100m/s)
Tipik uygulamalar	Hassas mekanik parçalar, yarı iletken gofret ön işleme, optik eleman kaba olma	Optik lensler, dekoratif parçalar (örn. Telefon kılıfları), yüksek hassasiyetli kalıp kaplama

Anahtar farklılıklar

• Malzeme kaldırma mekanizması:

1. Öğütme: sert aşındırıcı "kesme" (mikro dönüşe benzer).
2. Parlatma: Plastik deformasyon yoluyla esnek ortam "ütüleme" mikro aleyhler.

• Yüzey Kalitesi:

1. Öğütme: Şekil/boyut düzeltmesine odaklanır, RA ~ 0.025μm sağlar.
2. Parlatma: Optik performansa odaklanır, RA <0.001μm sağlar.

• Süreç aşaması:

1. Öğütme: Ön bitiş adımı, parlatma için taban yüzeyi sağlar.
2. Parlatma: Son bitiş adımı, nihai yüzey kalitesini doğrudan belirler.